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是一種三合一耐高溫填充離型膜，專為剛性、柔性、軟硬結合電路板設計。此三合一離型膜上下層采用高溫離型膜，中間層為復合緩沖薄膜，通過專有工藝技術加工制成。具有耐高溫、填充覆型佳、離型效果好等特點，廣泛應用在填充覆型要求高的電路板。
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