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PI復合硅膠皮(帶) SICHO-HP-P系列
發布時間:2021-12-29 08:52:37 人氣:580

PI復合硅膠皮(帶) SICHO-HP-P系列

 產品概述:

       該產品由PI﹑硅橡膠及其復合材料構成,具有優良的綜合性能。優異的耐熱性、抗靜電性能、導熱性、離型性、表面潔凈等特點。

產品特性:

● 優異的耐高溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、能在-269度~280度溫度范圍內長期使用,短時可達到400度,20度時拉伸強度為200MPa,200度時大于100MPa,特別適宜柔性印刷電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

產品應用:

改產品主要用于高密度FPC/FFC與PCB的HotBar熱壓熔錫焊接(脈沖熱壓焊接)制程工藝。應用還包括TFT-LCD液晶面板行業、以及對制程要求度嚴苛的環境下。

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